▪ Proses pengeluaran terutama digunakan untuk proses penempatan dan pencampuran di mana komponen utama melalui pemasangan lubang (THT) dan pemasangan permukaan (SMT) hidup berdampingan. Sepanjang seluruh proses produksi, kita dapat melihat bahwa komponen di satu sisi papan sirkuit cetak (PCB) disembuhkan dari awal lem, dan kemudian gelombang solder tidak dapat dilakukan hingga akhir. Periode ini lebih lama dan proses-proses lainnya lebih banyak. Pemulihan komponen sangat penting.
Proses pengeluaran terutama digunakan untuk proses penempatan dan pencampuran THT dan SMT.
▪ Kontrol proses selama proses pengeluaran. Cacat proses berikut cenderung terjadi dalam produksi: ukuran titik lem tidak memuaskan, gambar kawat, bantalan celup lem, kekuatan curing yang buruk, mudah jatuh, dll. Oleh karena itu, kontrol berbagai parameter proses teknis pengeluaran adalah cara untuk menyelesaikan masalah.
0010010 nbsp;
1. Jumlah pengeluaran
Menurut pengalaman kerja, diameter titik lem harus setengah dari jarak bantalan, dan diameter titik lem setelah tambalan harus 1. 5 dikali diameter titik lem. Dengan cara ini, Anda dapat memastikan bahwa ada cukup lem untuk mengikat komponen dan menghindari terlalu banyak lem untuk menyusup ke pad. Jumlah pengeluaran ditentukan oleh lamanya waktu pengeluaran dan jumlah pengeluaran. Dalam praktiknya, parameter pengeluaran harus dipilih sesuai dengan kondisi produksi (suhu kamar, viskositas lem, dll.).
0010010 nbsp;
2. Tekanan pengeluaran
Saat ini, dispenser perusahaan 0010010 # 39; menggunakan tekanan pada laras jarum pengeluaran untuk memastikan bahwa cukup lem yang diekstrusi dari nozzle pengeluaran. Terlalu banyak tekanan dapat dengan mudah menyebabkan lem terlalu banyak; terlalu sedikit tekanan akan menyebabkan diskontinuitas dalam pengeluaran dan kebocoran, yang dapat menyebabkan cacat. Tekanan harus dipilih sesuai dengan lem dengan kualitas yang sama dan suhu lingkungan kerja. Temperatur ambien yang tinggi akan mengurangi viskositas lem dan meningkatkan fluiditas. Pada saat ini, tekanan perlu dikurangi untuk memastikan pasokan lem, dan sebaliknya.
0010010 nbsp;
3. Ukuran nozzle pengeluaran
Dalam praktiknya, diameter dalam nosel pengeluaran harus 1 / 2 dari diameter titik pengeluaran. Selama proses pengeluaran, nozel pengeluaran harus dipilih sesuai dengan ukuran bantalan pada PCB: misalnya, ukuran bantalan 0805 dan 1 206 tidak berbeda. Besar, Anda dapat memilih jenis jarum yang sama, tetapi Anda harus memilih nozel pengeluaran yang berbeda untuk bantalan yang sangat berbeda, sehingga Anda tidak hanya dapat memastikan kualitas titik lem, tetapi juga meningkatkan efisiensi produksi.
0010010 nbsp;
4. Jarak antara nosel pengeluaran dan PCB
Mesin pengeluaran yang berbeda menggunakan jarum yang berbeda, dan nosel pengeluaran memiliki tingkat pemberhentian tertentu. Di awal setiap pekerjaan, pastikan bahwa penghenti nozzle pengeluaran menyentuh PCB.
0010010 nbsp;
5. Suhu lem
Secara umum, lem resin epoksi harus disimpan dalam lemari es pada suhu 0 - 50C, dan harus dikeluarkan 1 / 2 jam sebelum digunakan untuk membuat lem sepenuhnya sesuai dengan suhu kerja. Suhu penggunaan lem harus 230 C-250C; suhu sekitar memiliki pengaruh besar pada viskositas lem. Jika suhunya terlalu rendah, titik lem akan menjadi lebih kecil dan fenomena penarikan kawat akan terjadi. Perbedaan 50 C dalam suhu lingkungan akan menyebabkan 50% perubahan dalam volume pengeluaran. Oleh karena itu, suhu sekitar harus dikontrol. Pada saat yang sama, suhu lingkungan juga harus dijamin. Titik-titik kelembaban kecil cenderung mengering dan mempengaruhi adhesi.
0010010 nbsp;
6. Viskositas lem
Viskositas lem secara langsung mempengaruhi kualitas lem. Jika viskositas tinggi, titik lem akan menjadi lebih kecil, atau bahkan disikat; jika viskositas kecil, titik lem akan menjadi lebih besar, yang dapat menyusup ke pad. Selama proses pengeluaran, lem dengan viskositas yang berbeda harus dipilih dengan tekanan dan kecepatan pengeluaran yang masuk akal.
0010010 nbsp;
7. Kurva suhu menyembuhkan
Untuk pengeringan lem, pabrikan umum telah memberikan kurva suhu. Dalam praktiknya, suhu yang lebih tinggi harus digunakan untuk proses curing sebanyak mungkin, sehingga lem memiliki kekuatan yang cukup setelah proses curing.
0010010 nbsp;
8. Gelembung
Tidak boleh ada gelembung di lem. Gelembung udara kecil akan menyebabkan banyak bantalan tidak memiliki lem; udara dalam botol lem harus dikosongkan setiap kali lem dipasang untuk mencegah permainan kosong.
Untuk penyesuaian parameter di atas, perubahan salah satu parameter akan memengaruhi aspek lain dalam hal titik dan wajah. Pada saat yang sama, terjadinya cacat dapat disebabkan oleh banyak aspek, dan faktor-faktor yang mungkin harus diperiksa item demi item. Singkatnya, setiap parameter harus disesuaikan dengan situasi aktual dalam produksi, tidak hanya untuk memastikan kualitas produksi, tetapi juga untuk meningkatkan efisiensi produksi.
