Parameter Desain Stensil Utama
Geometri Bukaan:
Rasio Luas(Area Bukaan/Area Dinding) harus melebihi 0,66 untuk pelepasan pasta yang andal.
Dinding Meruncing: Memfasilitasi transfer tempel untuk nada yang sangat-halus.
Pemilihan Ketebalan:
100–150 µm untuk komponen standar; 50–80 µm untuk BGA mikro atau pasif 01005.
lapisan nano: Lapisan anti-lengket (misalnya nikel atau emas) meningkatkan efisiensi pelepasan pasta.
Optimasi Proses
Kompatibilitas Pasta Solder: Sesuaikan viskositas dan ukuran partikel (Tipe 3–5) dengan dimensi bukaan.
Parameter Pencetakan:
Tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet: 5–15 N/cm; kecepatan: 10–50 mm/s.
Jarak-off: Kurang dari atau sama dengan 50 µm untuk pencetakan-pitch yang halus.
Inspeksi & Pemeliharaan: Pembersihan laser secara teratur untuk mencegah penyumbatan; SPI (Solder Paste Inspection) untuk-masukan secara real-time.
Tantangan & Mitigasi Umum
Volume Tempel Tidak Memadai: Meningkatkan ukuran bukaan atau mengurangi ketebalan stensil.
Menjembatani: Optimalkan jarak bukaan atau gunakan stensil langkah untuk-desain komponen campuran.
