Selama penyolderan reflow dan penyolderan gelombang papan PCBA, karena pengaruh berbagai faktor, papan PCBA akan berubah bentuk, menghasilkan pengelasan PCBA yang buruk, yang telah menjadi sakit kepala bagi personel produksi. Selanjutnya, kami akan menganalisis penyebab deformasi pelat PCBA.
1. Melewati suhu pelat PCBA
Setiap papan sirkuit akan memiliki nilai TG maksimum. Ketika suhu penyolderan reflow terlalu tinggi dan lebih tinggi dari nilai TG maksimum papan sirkuit, itu akan melunakkan papan dan menyebabkan deformasi.
2. papan PCB
Dengan popularitas teknologi bebas timbal, suhu melewati tungku lebih tinggi daripada dengan timbal, dan persyaratan untuk pelat lebih tinggi dan lebih tinggi. Semakin rendah nilai TG, semakin mudah papan sirkuit mengalami deformasi saat melewati tungku, tetapi semakin tinggi nilai TG, semakin mahal harganya.
3. Ketebalan pelat PCBA
Dengan perkembangan produk elektronik ke arah kecil dan tipis, ketebalan papan sirkuit menjadi lebih tipis dan lebih tipis. Ketika penyolderan reflow selesai, lebih mudah untuk menyebabkan deformasi papan di bawah pengaruh suhu tinggi.
4. Ukuran dan kuantitas papan PCBA
Selama penyolderan reflow, papan sirkuit umumnya ditempatkan pada rantai untuk transmisi, dan rantai di kedua sisi digunakan sebagai titik pendukung. Jika ukuran papan sirkuit terlalu besar atau jumlah panel terlalu besar, papan sirkuit mudah melorot ke titik tengah, mengakibatkan deformasi.
5. Area peletakan tembaga yang tidak rata pada papan PCBA
Umumnya, area besar foil tembaga dirancang pada papan sirkuit untuk grounding. Terkadang, area besar foil tembaga juga dirancang pada lapisan VCC. Ketika area besar foil tembaga ini tidak dapat didistribusikan secara merata pada papan sirkuit yang sama, itu akan menyebabkan masalah penyerapan panas yang tidak merata dan kecepatan pembuangan panas, dan papan sirkuit secara alami akan mengembang dan berkontraksi dengan panas, Jika ekspansi dan kontraksi tidak dapat dilakukan pada saat yang sama, akan menyebabkan tegangan dan deformasi yang berbeda. Pada saat ini, jika suhu pelat telah mencapai batas atas nilai TG, pelat akan mulai melunak dan menyebabkan deformasi permanen.
6. Titik koneksi setiap lapisan pada papan PCBA
Papan sirkuit saat ini sebagian besar adalah papan multilayer dengan banyak titik koneksi yang dibor. Titik koneksi ini dibagi menjadi lubang tembus, lubang buta dan lubang terkubur. Titik koneksi ini akan membatasi efek ekspansi termal dan kontraksi dingin pada papan sirkuit, yang mengakibatkan deformasi papan.
