Apa dampak analisis papan sirkuit terhadap material selama pemrosesan PCB?
Stabilitas standar bahan PCB multi-lapisan adalah faktor utama yang memengaruhi keakuratan posisi lapisan dalam. Penting juga untuk mempertimbangkan pengaruh koefisien muai panas substrat dan foil tembaga pada lapisan dalam PCB Multilayer. Dari analisis sifat fisik substrat yang digunakan, laminasi mengandung polimer, dan struktur primernya akan berubah pada suhu tertentu, yang biasa disebut suhu transisi gelas Tg.
Selama pemrosesan papan sirkuit BQC di Shenzhen, pemilihan bahan baku juga sangat penting. Kita harus melakukan-analisis mendalam terhadap fungsi bahan mentah untuk memastikan bahwa bahan mentah memenuhi persyaratan keterampilan tertentu dan memberikan bantuan untuk pemrosesan selanjutnya. Di masa depan, keterampilan akan terus berkembang, dan metode produksinya akan semakin maju seiring berjalannya waktu untuk memastikan bahwa standar dan keakuratan papan sirkuit memenuhi persyaratan.
