Pori -pori pengelasan PCBA, apa yang kita sebut gelembung, adalah salah satu fenomena umum yang tidak diinginkan dalam pengelasan PCBA. Faktor utama yang menghasilkan gelembung adalah kelembaban dan suhu tungku. Pertama, mari kita bicara tentang faktor kelembaban; PCB, komponen elektronik dan kelembaban berlebihan dalam lokakarya produksi dapat dengan mudah menyebabkan masalah gelembung selama pengelasan. PCB dan komponen elektronik perlu dipanaskan dan dipanggang untuk waktu yang cukup sebelum diproses untuk mencegah kelembaban yang ada di papan atau komponen. Selama pemrosesan dan produksi, kelembaban dalam lokakarya produksi juga harus dikontrol antara 40% dan 60%, sehingga dapat menghilangkan masalah gelembung pengelasan yang disebabkan oleh faktor kelembaban;
Yang kedua adalah faktor kontrol suhu tungku. Pemanasan dan pendinginan yang terlalu cepat, dan waktu menginap terlalu lama di zona suhu akan menyebabkan masalah pori pengelasan. Selama pengelasan, perlu untuk menguji suhu tungku terlebih dahulu dan mengoptimalkan kurva suhu tungku untuk mencegah suhu di tungku naik. Kenaikan suhu terlalu cepat atau terlalu lambat. Pada saat yang sama, kita juga harus memperhatikan masalah waktu passing tungku. Saat mengelas dan melewati tungku, kita harus mengontrol waktu tinggal zona suhu yang berbeda untuk mencegah kecepatan passing tungku menjadi terlalu cepat atau terlalu lambat; Kecuali untuk faktor kelembaban dan selain faktor suhu tungku, penggunaan pasta solder dan fluks yang tidak tepat juga dapat menyebabkan terjadinya pori -pori pengelasan.
