Shenzhen Baiqiancheng Elektronik Co, Ltd
+86-755-86152095

Metode manajemen untuk komponen yang peka terhadap kelembaban dalam pemrosesan PCBA

Feb 12, 2025

1. Kesadaran dan manajemen klasifikasi MSL
Setiap komponen yang peka terhadap kelembaban diklasifikasikan ke dalam level yang berbeda (MSL) sesuai dengan sensitivitas kelembabannya. Standar ini menentukan secara rinci waktu paparan maksimum dan interval pemberian ulang komponen. Misalnya:

Level MSL 1: Di bawah 30 derajat \/85%RH, nikmati kehidupan lokakarya tanpa batas.
Level MSL 2 hingga 6: Secara bertahap dipersingkat menjadi 12 jam kehidupan lokakarya (Level 6 perlu dipanggang sebelum digunakan), semua perlu disimpan dalam lingkungan di bawah 30 derajat \/60%RH.
Memiliki pemahaman yang jelas tentang tingkat MSL komponen yang peka terhadap kelembaban dan menyimpan, menggunakan dan memberi makan secara ketat sesuai dengan persyaratannya adalah dasar untuk menghindari cacat pengelasan dan meningkatkan kualitas produk.

 

2. Penerapan lemari anti kelembaban profesional
Tanaman pemrosesan PCBA harus menggunakan kabinet tahan kelembaban dengan fungsi kontrol suhu dan kelembaban yang tepat untuk menyimpan komponen yang peka terhadap kelembaban untuk memastikan bahwa kelembaban sekitar dipertahankan di bawah 10%RH.
Alarm suhu dan kelembaban harus dipasang pada kabinet tahan kelembaban untuk memantau dan memperingatkan kelembaban yang berlebihan secara real time untuk memastikan stabilitas lingkungan penyimpanan.


3. Sistem Kartu Label Kelembaban
Menerapkan manajemen kartu label kelembaban yang ketat. Setiap kali Anda mengambil komponen, Anda perlu memeriksa status label dan merekam waktu pengambilan dan kembali ke kotak, sehingga segera menemukan dan menangani komponen lembab.

 

4. Standardisasi perawatan memanggang
Memanggang adalah langkah kunci untuk menghilangkan kelembaban dari komponen dan mencegah masalah kualitas pengelasan.
Penting untuk menetapkan kondisi memanggang yang sesuai (seperti 125 derajat) sesuai dengan jenis komponen dan waktu paparan untuk memastikan bahwa kelembaban benar -benar dilepas. Untuk komponen yang belum digunakan untuk jangka waktu tertentu atau telah terpapar terlalu lama, mereka harus dipanggang sebelum dapat digunakan secara online.


5. Proses Penentuan dan Verifikasi MSL
Untuk memastikan kualitas komponen yang peka terhadap kelembaban, proses penentuan MSL yang komprehensif harus diimplementasikan, termasuk inspeksi awal dan akhir, pemrosesan menengah dan langkah-langkah lainnya.
Konfirmasikan keadaan awal komponen melalui pengujian SAT, dan lakukan pengujian SAT lagi setelah menyelesaikan pelembapan dan menguji solder reflow untuk memverifikasi kualitas kemasan.


6. Catatan Operasi dan Keterlacakan Material
Pabrik pemrosesan PCBA harus merumuskan formulir yang ketat dan mengharuskan operator untuk mendaftar secara ketat sebelum setiap pengambilan, inspeksi, dan pemberian makan.
Catatan -catatan ini tidak hanya merupakan dasar penting untuk keterlacakan material, tetapi juga dukungan data utama untuk mengevaluasi efek manajemen dan mengoptimalkan proses manajemen.