Papan dengan jumlah lapisan dibagi ke dalam satu panel, panel ganda dan multilayer PCB tiga klasifikasi besar. Yang pertama adalah satu panel, pada pcb paling dasar, Bagian terkonsentrasi di satu sisi, kawat terkonsentrasi di sisi lain. Karena kawat hanya muncul di satu sisi, hal ini disebut ini disebut PCB papan sirkuit satu-sisi.
Satu panel sering dibuat sederhana dan murah, tapi satu kelemahan adalah bahwa mereka tidak dapat diterapkan pada produk yang terlalu rumit. Double panel adalah perpanjangan dari satu sisi papan, ketika lapisan tunggal pengkabelan tidak dapat memenuhi kebutuhan produk-produk elektronik, hal ini diperlukan untuk menggunakan panel ganda.
Kedua sisi dari tembaga memiliki garis, dan dapat melewati lubang dua lapisan yang tersirat, sehingga jaringan untuk membentuk kaitan yang penting. Multilayer papan mengacu pada lapisan konduktif grafis dengan lebih dari tiga lapisan dan bahan isolasi di antara untuk dilapisi veneer bersama, dan dalam grafis konduktif yang dibutuhkan untuk interkoneksi printed circuit Board.
Multilayer papan sirkuit adalah produk dari perkembangan teknologi informasi elektronik kecepatan tinggi, kapasitas multifungsi, besar, volume kecil, jenis tipis dan ringan.
Berdasarkan Karakteristik dari papan sirkuit dibagi menjadi lembut papan (FPC), kaku (PCB), lembut dan keras mengikat papan (FPCB).
