Bantalan pada PCB dirancang sesuai dengan paket komponennya. Ukuran pad harus sesuai dan sesuai dengan paket komponen. Jika terlalu besar atau terlalu kecil, masalah akan mudah terjadi saat patching. Seperti yang ditunjukkan pada Gambar 1 di bawah, posisi komponen bernomor D2, karena bantalannya jauh lebih besar daripada paket komponen, komponen tersebut akan terlepas saat chip dimasukkan ke dalam oven, yang sangat mempengaruhi tampilan papan PCBA. Memperbaiki komponen memerlukan banyak tenaga kerja, yang tidak hanya meningkatkan biaya tenaga kerja, tetapi juga sangat mempengaruhi waktu pengiriman.
Saat membuat papan PCB, kita juga harus memperhatikan untuk memastikan bahwa ukuran PAD dalam kelompok yang sama konsisten. Ukuran PAD yang tidak konsisten dalam kelompok yang sama akan menyebabkan timah yang tidak rata pada bantalan dalam kelompok yang sama ketika pasta solder tergores, menyebabkan komponen, terutama komponen-yang dikemas kecil, melengkung dan rontok. Seperti terlihat pada Gambar 2 di bawah ini:
Bagaimana memastikan bahwa ukuran bantalan dalam kelompok yang sama pada papan PCB konsisten. Pertama-tama, kita harus mulai dari sumber ketidakkonsistenan ukuran bantalan dalam kelompok yang sama. Insinyur desain PCB akan merancang bukaan bantalan dalam kelompok yang sama dengan ukuran yang sama, tetapi beberapa bantalan ini berada pada substrat, dan beberapa lagi berada pada kertas tembaga (seperti yang ditunjukkan pada Gambar 3). Bukaan pada kertas tembaga juga akan membuka tembaga di sekitar bantalan, sehingga ukuran bantalan dalam kelompok yang sama tidak konsisten. Saat memproses data, teknisi produksi PCB perlu mengurangi bantalan jendela pada foil tembaga dengan tepat (seperti yang ditunjukkan pada Gambar 4), tetapi bantalan tersebut tidak dapat diperkecil ke ukuran yang sama dengan bantalan sirkuit untuk mencegah bantalan pada foil tembaga menjadi lebih kecil dari bantalan pada substrat karena pembiasan cahaya selama pemaparan.
Ringkasnya, desain bantalan pada PCB akan secara langsung mempengaruhi kualitas produk papan PCBA. Saat memproduksi papan sirkuit PCB, perhatian harus diberikan pada optimalisasi desain bantalan.
