Proses penyolderan adalah proses penting dalam pemrosesan PCBA, dan koneksi antara pin dan bantalan komponen elektronik didinginkan untuk membentuk sambungan solder setelah disolder. Kualitas sambungan solder akan secara langsung mempengaruhi keandalan dan masa pakai PCBA. , setelah sambungan solder gagal, itu akan menyebabkan PCBA gagal bekerja dengan baik. Hasil akhirnya adalah kembali ke pabrik untuk perbaikan atau penghapusan langsung. Lalu, dalam proses pengolahan PCBA, apa alasan kegagalan sambungan solder PCBA kain Woolen?
1. Area yang dilas terkontaminasi atau teroksidasi
Area yang disolder mengacu pada posisi pin komponen elektronik dan bantalan PCB. Setelah bantalan atau pin komponen terkontaminasi oleh minyak, sidik jari atau debu, itu dapat menyebabkan kegagalan sambungan solder setelah disolder; atau karena penyimpanan komponen elektronik dan PCB yang tidak tepat akan menyebabkan oksidasi dan deformasi pin komponen atau permukaan bantalan PCB, yang juga akan menyebabkan kegagalan sambungan solder. Metode peningkatan adalah untuk memperkuat manajemen lingkungan penyimpanan PCB dan komponen elektronik, dan memperhatikan penyimpanan. Suhu dan kelembaban lingkungan berubah, dan bagian pengelasan teroksidasi. Sebelum proses pengelasan, bersihkan komponen dan papan PCB untuk mencegah adhesi polutan;
2. Masalah kualitas bahan las
Bahan solder termasuk bahan tambahan seperti solder, fluks, dan agen pembersih. Jika ada masalah kualitas dalam bahan solder ini, itu juga akan menyebabkan kegagalan sambungan solder PCBA; di antara mereka, masalah solder adalah alasan utama kegagalan sambungan solder, seperti: rasio komposisi solder yang salah, kotoran yang berlebihan Atau oksidasi yang disebabkan oleh paparan udara terlalu lama akan mempengaruhi kualitas solder, yang akan menyebabkan kegagalan sambungan solder; selain itu, korosif yang berlebihan dari fluks atau solder yang tidak mencukupi juga akan menyebabkan kegagalan sambungan solder setelah disolder. Situasi terjadi; pemilihan fluks dan solder yang wajar dapat secara efektif menyelesaikan masalah ini;
3. Desainnya tidak masuk akal dan operasi prosesnya lalai
Desain yang tidak masuk akal mengacu pada desain bantalan PCB yang tidak masuk akal, seperti ukuran pad terlalu panjang atau terlalu pendek, lebarnya terlalu lebar atau terlalu sempit, dll., Dan desain jarak pad terlalu besar, yang selanjutnya akan menyebabkan kegagalan sambungan solder PCBA; Selain itu, masalah operasi yang tidak tepat selama penyolderan juga akan menyebabkan kegagalan sambungan solder PCBA, seperti pengaturan parameter dan penyimpangan yang tidak akurat, dll. Metode peningkatan adalah menyesuaikan posisi bantalan secara akurat saat merancang bantalan PCB, dan secara akurat men-debug parameter peralatan selama penyolderan.
#PCBA Solder #solder #pad bersama
