Teknologi surface mount, SMT dengan perangkat surface mount terkait, SMD memungkinkan perakitan PCB peralatan elektronik menjadi jauh lebih efisien daripada teknologi bernuansa lama yang digunakan.
Ketika diperkenalkan, SMT merevolusi perakitan PCB, membuatnya sangat banyak kali lebih cepat, dan hasil akhir lebih dapat diandalkan. Namun untuk menyesuaikan dengan metode perakitan PCB untuk solder yang memungkinkan perakitan dan manufaktur PCB volume perlu digunakan.
Proses solder yang diperlukan untuk SMD selama perakitan PCB perlu memastikan komponen ditahan di tempat selama solder, komponen tidak rusak, dan kualitas solder akhir sangat tinggi.
Salah satu penyebab utama kegagalan peralatan di masa lalu adalah kualitas solder, dan dengan memastikan kualitas solder sangat tinggi, proses perakitan PCB dapat dioptimalkan dan keandalan dan kualitas peralatan secara keseluruhan mampu memenuhi standar tertinggi.
