Teknologi pemasangan permukaan

Master Aliran Proses Solder Gelombang dari papan sirkuit cetak SMT:

1. Persiapkan perekatnya.
2. Layar-cetak perekat melalui stensil.
3. Pasang komponen SMT.
4. Menyembuhkan perekat.
5. Masukkan komponen THT.
6. Lakukan Solder Gelombang.
7. Bersihkan (jika diperlukan) dan uji papan sirkuit yang dicetak.

Master Aliran Proses Solder Reflow Papan Sirkuit Cetak SMT:

Proses solder reflow diadopsi untuk perakitan dan penyolderan papan sirkuit cetak. Salah satu metode khas menerapkan solder adalah untuk menyaring pasta solder. Aliran proses solder reflow untuk pasta solder pencetakan layar adalah sebagai berikut:

1. Buat stensil layar pasta solder.
2. Layar-cetak pasta solder melalui stensil.
3. Pasang komponen SMT.
4. Melakukan solder reflow.
5. Bersihkan dan uji papan sirkuit yang dicetak.