Persyaratan teknis proses penyolderan gelombang

1, Kepadatan Fluks Solder Gelombang Permukaan solder dari rakitan papan sirkuit cetak untuk disolder harus dilapisi dengan fluks, dan kepadatan fluks harus dikontrol secara ketat untuk memastikan bantuan pengelasan yang efektif. 2, Papan sirkuit cetak suhu suhu preheating gelombang harus dipanaskan setelah dilapisi dengan fluks. Suhu lebih dulu dari papan sirkuit satu sisi itu adalah 80-90 deg C; Suhu lebih dulu dari papan sirkuit dua sisi itu adalah 90-100 derajat C .. 3. Suhu solder gelombang Suhu pengelasan tergantung pada suhu yang diperlukan untuk sambungan solder untuk membentuk lapisan paduan. Gelombang bebas timbal suhu suhu T1 adalah (250 10) derajat. 4. Tinggi puncak dan kedalaman penekanan timah ketinggian lambang gelombang terutama mempengaruhi laju aliran solder dan kontak antara bagian yang dilas dan puncak gelombang. Secara umum, ketinggian puncak mesin solder gelombang dapat disesuaikan antara 0 dan 10 mm, dan ketinggian puncak optimal harus dikontrol antara 7 dan 8 mm. Kedalaman penekanan timah pada papan sirkuit yang dicetak adalah 1/2-3/4 dari ketebalan papan. 5, Gelombang Solder Sirkuit Transportasi Sudut Traksi Sudut traksi transportasi papan sirkuit memiliki pengaruh pada kontak dan pemisahan suku cadang solder dan solder. Nilai sudut traksi yang masuk akal harus dikontrol antara 6 derajat atau lebih dan 10 derajat atau kurang. 6, Gelombang Pengelasan Gelombang Kecepatan drive dan waktu pengelasan kecepatan transmisi V dari solder gelombang mempengaruhi efek pemanasan awal, waktu pengelasan dan proses pemisahan sambungan solder dan solder. Waktu pengelasan t harus 3-4 s. Kecepatan transmisi v dapat dihitung sesuai dengan rumus berikut: v=l/t, di mana: l ---- lebar lambang gelombang, biasanya L adalah 60mm ;; T ---- waktu pengelasan, s; V ---- kecepatan transmisi, mm/s.