Fenomena fenomena cacat umum dalam solder gelombang
Proses Solder Gelombang adalah proses utama cacat komponen PCBA, dalam seluruh proses perakitan PCBA itu menyebabkan cacat hingga 50%. Cacat solder gelombang dalam proses adalah manifestasi terkonsentrasi dari masalah dalam pembuatan proses sebelumnya. Cacat ini dapat dibedakan sebagai dua kategori yang jelas dan tersembunyi. Yang pertama lebih mudah dideteksi dan masalah utamanya adalah yang terakhir. Bab ini berfokus pada fenomena yang rusak yang umum untuk solder gelombang yang dipimpin dan bebas timbal.
Cacat umum ini terutama dimanifestasikan sebagai penyolderan palsu, penyolderan dingin, tidak membasuh, anti-pembasah, bentuk kontur sendi (selanjutnya disebut sebagai bentuk peletakan) yang buruk, menjembatani, menarik ujung lubang, lubang, lubang, lubang, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi, sendi sendi, sendi sendi, sendi sendi, sendi sendi, sendi sendi, sendi sendi, sendi sendi, sendi sendi, sendi sendi, sendi sendi, sendi sendi, sendi sendi, sendi sendi, lubang sendi, sendi, lubang pinus, sendi, sendi sendi atau sendi, lubang sendi, sendi, Lubang Pin,
Solder 2．void
Definisi
Permukaan sambungan yang dilas adalah granular kasar, kilau yang buruk, mobilitas yang buruk adalah penampilan penampilan solder palsu. Pada dasarnya, di mana dalam proses pengelasan dalam antarmuka sambungan koneksi tidak membentuk ketebalan yang sesuai dari lapisan paduan (IMC) dapat dinilai sebagai pengelasan virtual, seperti yang ditunjukkan pada gambar di bawah ini. Pada titik ini, jika sambungan solder robek, dapat ditemukan di logam dasar dan bahan brazing antara logam dasar dan bahan pemarah tanpa baji residu masing -masing, antarmuka datar dan jernih, seolah -olah pasta dengan pasta untuk menempel sama. Sendi solder normal robek, bahan brazing dan logam dasar antara satu sama lain menjadi silang dari retakan, yaitu, logam dasar pada residu bahan brazing, bahan brazing juga memiliki jejak logam dasar.
Gejala
False soldering connection interface neither wetting nor diffusion, as if stuck with paste, the surface of the solder joint is rough shape, poor gloss, contact angle θ>90 derajat, seperti yang ditunjukkan pada gambar di bawah ini. Pada saat ini, bahan pemarah dan antarmuka sambungan logam dasar untuk lapisan film yang tidak dapat diblokir, lapisan antarmuka gagal terjadi pada reaksi metalurgi yang diharapkan, ini adalah semacam fenomena pengelasan virtual yang terlihat, dari penampilan dapat dinilai.
Pengelasan 3．kold
Definisi
Dalam antarmuka sambungan solder gelombang, meskipun pembasahan terjadi tetapi tidak terjadi proses difusi yang diperlukan, pembentukan lapisan alloy joint interface (IMC) tidak jelas, dapat didefinisikan sebagai pengelasan dingin, seperti yang ditunjukkan pada gambar di bawah ini.
Gejala
Permukaan sambungan solder dingin tampaknya basah, tetapi bahan pemarah dan antarmuka ikatan logam dasar tidak terjadi reaksi metalurgi, bukan pembentukan ketebalan yang sesuai dari lapisan paduan (IMC), seperti yang ditunjukkan pada gambar di bawah ini. Ini menunjukkan bahwa tidak ada masalah dengan kemampuan solder dari PCB dan komponen, dan akar penyebab fenomena ini adalah pemilihan kondisi proses yang tidak tepat untuk penyolderan. Ini adalah fenomena cacat yang tidak terlihat, penampilannya tidak mudah ditentukan, dan karena itu sangat berbahaya.
3． Pencegahan fenomena yang rusak
Kontrol dengan ketat outsourcing, outsourcing suku cadang penerimaan pergudangan harus PCB solderabilitas yang buruk dan komponen yang ditolak, jadi kita harus secara ketat menerapkan prosedur penerimaan pergudangan
① Setelah kedatangan setiap batch komponen yang dibeli, harus diambil sampelnya menurut IPC\/J-STD -002 persyaratan standar untuk uji las, memenuhi syarat sebelum pergudangan formal.
② Setiap batch outsourcing PCB harus diambil sampelnya secara sewenang-wenang setelah kedatangan 3 buah IPC \/ J-STD -003 Persyaratan standar untuk tes solderabilitas, memenuhi syarat sebelum diterima. Karena PCB setelah tes solderability tidak dapat digunakan kembali, sehingga setiap batch pesanan harus ditambahkan ke 3 buah uji proses.
Memperkuat manajemen kebersihan yang beradab dalam transfer proses
① Staf harus mengenakan pakaian anti-statis, sepatu dan sarung tangan, dan menjaganya tetap bersih.
② Sebagian besar fluks hanya dapat menghilangkan film karat dan oksida, tetapi bukan film organik seperti minyak. Jika komponen dan PCB dalam proses transfer penyimpanan dan produksi, diwarnai dengan minyak dan kontaminan lainnya, itu akan menghasilkan timah, polarisasi timbal dan lubang kecil, mengurangi kekuatan solder. Juga mudah untuk menghasilkan retakan pada bit segregasi timbal dan antarmuka koneksi material yang membujuk, yang tidak abnormal dari luar, tetapi mengintai sebagai faktor yang mempengaruhi keandalan. Karena noda keringat tangan, dll., Adalah penyebab kemampuan solder yang buruk selama proses transfer, apa pun yang bersentuhan dengan permukaan solder selama operasi harus bersih. Tangan harus mengenakan sarung tangan yang memenuhi persyaratan perlindungan EOS\/ESD ketika dan setelah PCB dihapus dari tas penyimpanan dan hanya boleh menyentuh sudut atau tepi papan PCB.
