Uji keandalan PCBA memverifikasi stabilitas-jangka panjang di lingkungan yang sulit. Jenis yang umum meliputi:
- Uji reliabilitas lingkungan
Siklus suhu tinggi-rendah: Paparkan PCBA pada siklus -40 derajat hingga 85 derajat untuk mendeteksi kelelahan sambungan solder dan penuaan PCB, yang menyimulasikan kondisi iklim global.
Uji panas lembab: Tempatkan dalam suhu 40 derajat, kelembapan 90% selama ratusan jam untuk mengevaluasi isolasi dan ketahanan korosi sambungan solder (penting untuk produk luar ruangan).
Uji semprotan garam: Mempercepat deteksi korosi pada lapisan PCB dan komponen logam, yang digunakan pada peralatan otomotif/kelautan.
- Uji reliabilitas mekanis
Uji getaran: Simulasikan getaran transportasi/penggunaan (sinusoidal/acak) untuk memeriksa komponen yang kendor atau terlepasnya sambungan solder.
Uji kejut: Terapkan benturan instan (misalnya, akselerasi 1000G) untuk memverifikasi integritas struktur saat terjatuh atau terbentur.
- Uji keandalan kelistrikan
Uji ketahanan: Beroperasi di bawah voltase/arus terukur selama ratusan hingga ribuan jam untuk mengamati penyimpangan komponen dan penuaan PCB, serta menilai masa pakai.
Uji resistansi isolasi: Mendeteksi isolasi antar sirkuit PCB untuk mencegah korsleting akibat kegagalan isolasi jangka panjang.
