1. Inspeksi Visual: Inspeksi Visual adalah salah satu metode inspeksi kualitas paling umum yang dapat digunakan untuk memeriksa penempatan komponen yang benar, polaritas, kualitas pasta solder, dan penampilan sendi solder. Operator menggunakan mikroskop atau sistem inspeksi visual otomatis untuk memeriksa komponen dan menyolder pada PCB.
2. Inspeksi X-Ray: Inspeksi X-Ray digunakan untuk memeriksa masalah dengan koneksi solder di bawah permukaan, seperti kualitas solder dan cacat sambungan solder. Ini sangat penting untuk inspeksi komponen BGA (Ball Grid Array) karena sambungan solder mereka biasanya terletak di bagian bawah komponen.
3. AOI (Inspeksi Optik Otomatis): Sistem Inspeksi Optik Otomatis menggunakan kamera dan perangkat lunak pemrosesan gambar untuk memeriksa penempatan komponen dan kualitas sambungan solder. Ini dapat secara efisien mendeteksi cacat dan meningkatkan efisiensi produksi.
4. SPI (Inspeksi Pasta Solder): Inspeksi pasta solder digunakan untuk memeriksa keseragaman dan kebenaran pasta solder untuk memastikan bahwa itu diterapkan dengan benar pada PCB. Ini membantu mencegah masalah penyolderan berikutnya yang disebabkan oleh masalah pasta solder.
5. TIK (Pengujian Sirkuit): Pengujian dalam sirkuit adalah metode yang digunakan untuk mendeteksi konektivitas komponen dan sirkuit elektronik. Ini termasuk memeriksa nilai -nilai komponen seperti resistansi, kapasitansi dan induktansi, serta mendeteksi masalah sirkuit pendek dan terbuka.
6. Tes Probe Terbang: Pengujian Probe Terbang menggunakan probe otomatis (probe terbang) untuk menguji konektivitas dan kinerja listrik PCB. Ini cocok untuk produksi batch kecil atau PCB dengan kabel kompleks.
7. Pengujian Fungsional: Pengujian fungsional digunakan untuk memverifikasi kinerja seluruh produk elektronik. Ini memastikan bahwa produk elektronik berfungsi dengan baik sesuai dengan spesifikasi, termasuk memeriksa fungsi individu, komunikasi dan antarmuka.
8. Pengujian Lingkungan: Pengujian lingkungan termasuk siklus suhu, pengujian kelembaban, pengujian getaran dan kejut, dll. Untuk mengevaluasi keandalan dan daya tahan produk elektronik dalam berbagai kondisi lingkungan.
