Dalam pemrosesan PCBA, ketika tegangan permukaan solder rusak, hal itu akan menyebabkan penyolderan yang buruk pada komponen pemasangan permukaan. Manifestasi utama dari pembasahan yang buruk adalah selama proses penyolderan, tidak ada reaksi antara bantalan media dan logam setelah solder disusupi, sehingga penyolderan lebih sedikit atau penyolderan hilang.
BQC akan mengontrol kualitas secara ketat selama pemrosesan, secara ketat mencegah masalah kualitas, dan akan menemukan serta secara aktif menyelesaikan masalah tepat waktu.
