PCBA (perakitan papan sirkuit cetak) adalah proses inti dari pembuatan produk elektronik. Seluruh prosesnya dapat dibagi menjadi lima tahap: verifikasi desain, produksi substrat, patch SMT, proses pengelasan, pengujian dan pengemasan. Dalam beberapa tahun terakhir, dengan kemajuan industri 4. 0, pengenalan peralatan cerdas dan teknologi Internet of Things telah secara signifikan meningkatkan efisiensi produksi. Misalnya, pada tahun 2023, sebuah perusahaan manufaktur elektronik domestik terkemuka memperkenalkan sistem penjadwalan cerdas yang digerakkan oleh AI, yang memperpendek siklus produksi sebesar 20%.
Prosesnya meliputi:
Verifikasi Desain: Setelah menghasilkan file Gerber melalui perangkat lunak EDA (seperti perancang altium), analisis DFM (desain untuk manufakturabilitas) diperlukan untuk menghindari masalah seperti jarak komponen kecil dan desain pad yang tidak masuk akal.
Produksi Substrat: LDI (Laser Direct Imaging) Teknologi digunakan untuk menggantikan proses paparan tradisional untuk meningkatkan akurasi garis menjadi kurang dari 10μm untuk memenuhi kebutuhan papan interkoneksi kepadatan tinggi (HDI).
Patch SMT: Mesin tambalan berkecepatan tinggi (seperti Siemens Siplace TX) mencapai akurasi ± 25μm melalui sistem penentuan posisi visual, dan kecepatan penempatan dapat mencapai 250, 000 poin\/jam.
Proses pengelasan: Teknologi reflow nitrogen mengurangi oksidasi, dan hasil sendi solder meningkat menjadi 99,95%; Solder gelombang selektif mendukung produksi fleksibel dari berbagai varietas dan batch kecil.
Pengujian dan Pengemasan: AOI (Inspeksi Optik Otomatis) dikombinasikan dengan x-ray untuk mencapai cakupan penuh deteksi cacat; Lapisan tiga tahan menggunakan bahan nano untuk meningkatkan kinerja perlindungan.
Pada 2024 International Electronic Circuit Exhibition (CPCA), sebuah perusahaan memamerkan bahan substrat PCB yang mendukung 5G sinyal frekuensi tinggi, mendorong industri menuju bidang frekuensi tinggi dan berkecepatan tinggi.
