Ketebalan PCB tradisional terutama ditentukan oleh substrat, sedangkan ketebalan FPC lebih rumit. Ini ditentukan oleh ketebalan substrat, foil tembaga, film penutup dan bahan penguat. Secara umum, sesuai dengan persyaratan aplikasi yang berbeda, ketebalan FPC biasanya antara ** {{0}}. 05mm dan 0.4mm **, dan ketebalan spesifik tergantung pada komponen utama berikut:
1. Substrat (lembar):
Biasanya ada dua jenis substrat untuk FPC: polyimide (pi) dan poliester (PET), dan ketebalannya berkisar dari {{0}}. 0 125mm hingga 0. 1mm, di antaranya 0,025mm dan 0,05mm adalah yang paling umum.
2. Foil tembaga (lapisan konduktif):
Foil tembaga adalah lapisan konduktif dalam FPC, dan ketebalannya biasanya berkisar antara 12μm hingga 70μm, sedangkan ketebalan konvensional adalah 35μm (sekitar 1oz). Ketebalan foil tembaga secara langsung mempengaruhi kinerja konduktif sirkuit dan ketebalan keseluruhan lembaran.
3. Film sampul:
Film penutup FPC digunakan untuk melindungi sirkuit dari oksidasi, kelembaban dan kerusakan mekanis. Ketebalan film penutup relatif tipis dan memiliki sedikit efek pada ketebalan keseluruhan FPC. Umumnya antara ** 12.5μm ~ 50μm **, dan yang paling umum adalah 25μm.
4. Bahan Penguatan:
Bahan penguatan FPC adalah bagian paling tebal dan terkuat dari FPC, yang digunakan untuk meningkatkan kekuatan mekanik dan daya tahan papan sirkuit fleksibel. Bahan penguatan umum termasuk FR4, PI dan stainless steel. Ketebalan bahan penguat biasanya antara 0. 1mm ~ 1mm **, dan kadang -kadang bahkan lebih tebal tergantung pada permintaan.
