Proses pengolahan permukaan PCB terutama termasuk OSP, elektroplating emas, timah semprot\/timah perendaman, perendaman emas\/perendaman perak, dll. Proses mana yang harus dipilih tergantung pada kebutuhan produk yang sebenarnya. Perawatan permukaan PCB adalah langkah penting dalam proses pembuatan PCB. Langkah -langkah proses terutama memainkan peran meningkatkan keandalan pengelasan dan mencegah korosi dan oksidasi. Oleh karena itu, proses pengolahan permukaan PCB juga merupakan faktor utama yang mempengaruhi kualitas pengelasan.
Jika ada masalah dengan proses pengolahan permukaan PCB, pertama -tama akan menyebabkan oksidasi atau kontaminasi sambungan solder, yang secara langsung akan mempengaruhi keandalan pengelasan dan menyebabkan pengelasan yang buruk. Kedua, proses pengolahan permukaan PCB juga akan mempengaruhi sifat mekanik sambungan solder. , Jika kekerasan permukaan terlalu tinggi, itu akan dengan mudah menyebabkan sambungan solder jatuh atau sambungan solder retak.
