Proses penyolderan SMT
Ada beberapa tahapan yang diperlukan untuk menyolder SMD ke papan. Namun ada dua metode dasar penyolderan yang digunakan. Kedua proses ini mengharuskan papan ditata dengan aturan desain PCB yang sedikit berbeda, dan proses penyolderan SMT juga harus berbeda. Dua metode utama untuk penyolderan SMT adalah:
Solder gelombang:Teknik untuk komponen penyolderan ini adalah salah satu yang pertama kali diperkenalkan. Ini memerlukan mandi kecil solder cair yang mengalir keluar menyebabkan gelombang kecil. Papan dengan komponennya melewati gelombang dan gelombang solder menyediakan solder untuk menyolder komponen. Untuk proses ini, komponen perlu dipegang pada tempatnya, seringkali dengan titik kecil lem agar tidak bergerak selama proses solder.
Aliran ulang solder:Sejauh ini, ini adalah metode yang disukai. Dalam perakitan PCB, papan memiliki solder yang diterapkan melalui layar solder. Komponen kemudian ditempatkan ke papan dan ditahan oleh pasta solder. Bahkan sebelum penyolderan, komponen sudah cukup untuk menahan komponen di tempatnya asalkan papan tidak tersentak atau terbentur. Papan kemudian dilewatkan melalui pemanas infra merah dan solder dilelehkan untuk memberikan sambungan yang baik untuk konduktivitas listrik dan kekuatan mekanik.
Proses penyolderan merupakan elemen integral dari keseluruhan proses perakitan PCB. Biasanya kualitas perakitan papan dipantau pada setiap tahap dan hasilnya diumpankan kembali untuk menjaga dan mengoptimalkan proses untuk hasil kualitas tertinggi.
Oleh karena itu, teknik penyolderan yang diperlukan untuk perakitan elektronik diasah untuk memenuhi kebutuhan SMD dan proses yang digunakan.
