Solder 0010010 nbsp; paste adalah senyawa yang biasanya terdiri dari paduan logam melebur dan beberapa jenis fluks deoksidasi. Pasta yang berbeda dapat memiliki berbagai komposisi, meskipun formula khas terdiri dari solder bubuk dicampur dengan bahan fluks seperti gel. Dalam banyak aplikasi, pasta solder akan digunakan untuk menahan komponen di tempat sebelum penyolderan, dan juga menyediakan paduan fusible yang dipanaskan ke 0010010 nbsp; bond 0010010 nbsp; secara permanen. Solder jenis ini paling umum digunakan dalam 0010010 nbsp; solder reflow 0010010 nbsp; perangkat pemasangan permukaan (SMD). Ini sering diterapkan menggunakan beberapa jenis metode sablon, meskipun mungkin juga dibagikan secara manual.
Ada beberapa jenis pasta solder, dan sering diklasifikasikan berdasarkan ukuran bola logam yang membentuk logam bubuk. Bola solder ini biasanya berukuran seragam untuk memudahkan proses pencetakan. Setiap kategori ukuran didasarkan pada distribusi bola di seluruh bahan fluks dan ukuran fisik masing-masing partikel solder. Memastikan keseragaman dalam kedua jala dan ukuran cenderung menghasilkan pencetakan yang lebih baik, terutama ketika stensil digunakan. Partikel solder berukuran tidak teratur dapat menyumbat stensil, sedangkan jaring yang tidak seragam dapat menyebabkan area oksidasi.
Solder paste biasanya dapat diperoleh dalam berbagai paduan yang berbeda, yang masing-masing dapat cocok untuk aplikasi tertentu. Campuran eutektik klasik 0010010 nbsp; timah 0010010 nbsp; dan timah sering digunakan untuk elektronik, meskipun pasta yang mengandung timah, perak, dan 0010010 nbsp; tembaga {{0} } nbsp; paduan dapat digunakan sebagai gantinya. Pasta solder yang mengandung timah, perak, dan tembaga biasanya disebut sebagai paduan SAC, dan sering digunakan karena masalah kesehatan dan lingkungan terhadap timbal. Pasta yang mengandung timah dan antimon dapat digunakan jika diinginkan dengan kekuatan tarik tinggi, dan variasi lain dapat berguna dalam keadaan lain.
0010010 nbsp;
