AOI Inspeksi Optik Otomatis dapat mendeteksi dan mendiagnosis pencetakan pasta solder, pemasangan komponen dan kondisi pengelasan PCBA. Prinsip kerjanya didasarkan pada prinsip optik dan membandingkannya dengan parameter pra-masuk dari papan produk yang baik untuk mendeteksi fenomena buruk pada PCBA. Ketika cacat terdeteksi, cacat yang relevan juga dapat ditandai untuk memfasilitasi pemeliharaan dan pemrosesan selanjutnya; AOI dapat mendeteksi cacat seperti kelebihan timah, lebih sedikit timah, perpindahan komponen, pemasangan kesalahan komponen, bola solder, solder kosong, dll. Di antaranya, efek deteksi cacat dalam pencetakan pasta solder tidak terlalu baik, dan hasil deteksi tidak akurat seperti deteksi SPI. Bagaimanapun, fungsi utama AOI adalah mendeteksi masalah dengan penempatan komponen dan efek pengelasan, sedangkan SPI adalah peralatan yang terutama digunakan untuk mendeteksi masalah pencetakan pasta solder. Ini juga perbedaan antara AOI dan SPI;
The working principle of x-ray is to detect PCBA welding defects and internal quality problems of electronic components through Defect detection, such as whether there are short circuits in chips and other components, whether there are defects in welding, etc. The difference between AOI and AOI is that AOI is used to detect external defects such as PCBA component placement and poor welding, while x-ray is used to detect Regarding internal Cacat seperti kualitas komponen PCBA dan pengelasan, sederhananya, deteksi AOI digunakan untuk mendeteksi cacat eksternal PCBA, sementara sinar-X digunakan untuk mendeteksi cacat internal PCBA.
