Apa perbedaan antara SPI dan AOI dalam proses SMT?
Perbedaan utama antara SPI dan AOI dalam proses SMT adalah: SPI adalah pemeriksaan kualitas pencetakan solder, dan debugging, verifikasi dan kontrol proses pencetakan pasta solder melalui data inspeksi; dan AOI dibagi menjadi dua jenis: sebelum tungku dan setelah tungku, yang pertama adalah untuk perangkat. Penempatan diuji, stabilitas penempatan diuji sebelum tungku, yang terakhir diuji pada sambungan solder, dan kualitas pengelasan diuji setelah tungku.
SPI (pemeriksaan pasta solder, juga dikenal sebagai inspeksi pasta solder) adalah inspeksi kualitas pencetakan solder dan debugging, verifikasi dan kontrol proses pencetakan. Fungsi dasarnya adalah untuk menemukan cacat kualitas pencetakan tepat waktu. SPI secara intuitif dapat memberi tahu pengguna pasta solder mana yang baik dan mana yang buruk, dan memberikan petunjuk untuk jenis cacat. Melalui pemeriksaan serangkaian sambungan solder, tren perubahan kualitas ditemukan. SPI adalah untuk mendeteksi tren kualitas melalui serangkaian inspeksi pasta solder, dan untuk mengetahui faktor potensial yang menyebabkan tren ini sebelum kualitas melebihi kisaran, seperti parameter kontrol mesin cetak, faktor manusia, faktor perubahan pasta solder, dll. Kemudian sesuaikan waktu untuk mengontrol penyebaran tren yang berkelanjutan.
Baiqiancheng telah berkecimpung di industri PCBA selama lebih dari 18 tahun, dan telah berfokus pada kontrol proses produksi, secara ketat mengontrol setiap tautan produksi, dan memastikan bahwa pengujiannya benar sebelum dikirim ke pelanggan. Baiqiancheng sangat memperhatikan kualitas produksi PCBA. Perkenalkan peralatan produksi profesional seperti penguji pasta solder SPI dan peralatan uji AOI untuk memastikan kualitas PCBA.
