Sejak Baiqiancheng didirikan, Baiqiancheng selalu mengutamakan kebutuhan pelanggan, beroperasi dengan integritas, bersikeras berbagi keuntungan perusahaan dengan karyawan, dan dengan penuh rasa terima kasih. Seperti yang kita ketahui, sejak kuartal ke-4 tahun 2020, kekurangan material, juga perpanjangan lead time, kenaikan harga, BQC di sini didedikasikan untuk mendukung pelanggan yang proyeknya dipengaruhi oleh kekurangan MCU, seperti ST, Microchip, NXP dll. Dalam rangka untuk menyelesaikan perpanjangan waktu tunggu saat ini, kenaikan harga, BQC telah mengusulkan pemilihan perangkat inti dan program pengganti untuk membantu pelanggan melewati masa sulit dengan lancar.
Stabilitas standar bahan PCB multi-layer adalah faktor utama yang mempengaruhi akurasi posisi lapisan dalam. Penting juga untuk mempertimbangkan pengaruh koefisien ekspansi termal substrat dan foil tembaga pada lapisan dalam PCB Multilayer. Dari analisis sifat fisik substrat yang digunakan, laminasi mengandung polimer, dan struktur utamanya akan berubah pada suhu tertentu, yang biasa dikenal dengan suhu transisi gelas Tg. Temperatur transisi gelas adalah fungsi unik dari polimer bawahan besar, yang kedua setelah koefisien ekspansi termal. Ini adalah karakteristik paling penting dari laminasi.
Dalam proses pengolahan papan sirkuit, pemilihan bahan baku juga sangat penting. Kita harus melakukan analisis mendalam tentang fungsi bahan baku untuk memastikan bahwa bahan baku memenuhi persyaratan keterampilan tertentu dan membantu proses selanjutnya. Di masa depan, keterampilan akan terus berkembang, dan metode produksinya akan menjadi lebih maju dari waktu ke waktu untuk memastikan bahwa standar dan akurasi papan sirkuit memenuhi persyaratan.
