Mengenai jumlah timah yang tidak mencukupi, BQC berpendapat bahwa ada beberapa alasan sebagai berikut:
1. Untuk masalah desain PCB, perlu untuk memeriksa apakah ada sambungan antara bantalan dan kulit tembaga, yang akan menyebabkan bantalan tidak cukup panas, sehingga menghasilkan timah yang buruk;
2. Bantalan PCB teroksidasi. Karena pengawetan PCB yang tidak tepat, oksidasi PCB juga akan menyebabkan timah yang buruk;
3. Bahan yang masuk buruk, dan komponennya melengkung|kaki teroksidasi. Beberapa pelanggan telah membeli bahan rekondisi yang buruk, dan bahan masuk yang buruk semacam ini juga akan menyebabkan SMT yang buruk.
4. Kinerja pasta solder tidak mencukupi.
