① merangsang aktivitas fluks dan menghilangkan oksida permukaan bahan pengelasan;
Peran fluks harus akrab bagi semua orang. Fluks dapat menghilangkan oksida permukaan bantalan papan sirkuit PCB dan komponen elektronik. Ketika bahan pengelasan bersentuhan dengan udara untuk waktu yang lama, bahan pengelasan akan mengalami reaksi oksidasi karena pengaruh kelembaban di udara. Setelah pemanasan awal, fluks dapat mengaktifkan komponen aktivator dari fluks dan menghilangkan oksida pada permukaan material. Selain itu, ada beberapa komponen pelarut dalam fluks yang lebih mudah menguap. Setelah pemanasan awal, komponen pelarut ini akan diuapkan dengan pemanasan awal, sehingga menghindari masalah kualitas pengelasan seperti sambungan solder dingin dan tepi tajam yang disebabkan oleh komponen -komponen ini selama pengelasan.
② Kurangi guncangan termal bahan pengelasan;
Suhu pengelasan solder gelombang dapat mencapai di atas 240 derajat. Jika tidak dipanaskan sebelumnya, PCB akan meledak dan menekuk karena guncangan termal, dan komponen yang sensitif terhadap panas juga akan rusak karena guncangan termal. Karena suhu di zona pemanasan awal naik secara bertahap, PCB dan komponen elektronik secara bertahap dapat beradaptasi dengan lingkungan suhu tinggi untuk mengurangi dampak PCB dan komponen elektronik di bawah suhu tinggi.
Perlu dicatat bahwa persyaratan pemanasan yang lebih dulu dari solder gelombang harus diikuti secara ketat selama pemanasan awal. Waktu pemanasan awal tidak boleh terlalu lama atau tidak cukup, dan suhu pemanasan awal tidak boleh terlalu tinggi atau terlalu rendah. Jika suhu pemanasan awal terlalu rendah atau waktu tidak cukup, komponen volume dalam fluks tidak dapat sepenuhnya dilepaskan. Jika suhu pemanasan awal terlalu tinggi atau waktu pemanasan awal terlalu lama, komponen agen aktif dari fluks akan secara berlebihan diuapkan, membuat fluks tidak cukup aktif.
