Apa yang harus diperhatikan dalam laminasi multilayer papan PCB?

Ketebalan total dan jumlah lapisan PCB dibatasi oleh karakteristik PCB. Papan khusus dapat memberikan papan dengan ketebalan yang berbeda, sehingga desainer harus mempertimbangkan parameter karakteristik papan dan keterbatasan teknologi pemrosesan PCB dalam proses desain PCB. Laminasi adalah proses ikatan setiap lapisan papan sirkuit menjadi keseluruhan. Seluruh proses termasuk ciuman menekan, menekan total dan penekanan dingin. Pada tahap penekan ciuman, resin menembus ke permukaan ikatan dan mengisi celah di sirkuit, dan kemudian memasuki tekanan penuh untuk mengikat semua celah. Yang disebut penekanan dingin adalah membuat papan sirkuit dingin dengan cepat dan menjaga ukurannya stabil. Hal -hal yang membutuhkan perhatian dalam proses laminasi: pertama, dalam desain, pelat inti bagian dalam yang harus memenuhi persyaratan laminasi, terutama ketebalan, dimensi eksternal dan lubang penentuan posisi, harus dirancang sesuai dengan persyaratan khusus. Secara umum, pelat inti bagian dalam tidak memerlukan pembukaan, sirkuit pendek, tidak ada oksidasi dan tidak ada film residual. Kedua, ketika laminasi papan multi-layer, perlu untuk memperlakukan papan inti bagian dalam. Proses perawatan termasuk pengobatan oksidasi hitam dan perawatan browning. Perawatan oksidasi adalah untuk membentuk film oksida hitam pada foil tembaga bagian dalam, dan pengobatan kecoklatan adalah untuk membentuk film organik pada foil tembaga dalam. Akhirnya, ketika laminasi, kita perlu memperhatikan tiga masalah: suhu, tekanan, dan waktu. Suhu terutama mengacu pada suhu leleh dan suhu curing resin, suhu yang ditetapkan pelat panas, suhu material aktual dan perubahan laju pemanasan. Parameter ini membutuhkan perhatian. Adapun tekanan, prinsip dasarnya adalah mengisi rongga interlayer dengan resin dan mengeluarkan gas interlayer dan volatil. Parameter waktu terutama dikendalikan oleh waktu tekanan, waktu pemanasan dan waktu gel.