Pengelasan aliran adalah proses kunci dari pemrosesan chip SMT. Berbagai kecelakaan dapat ditemui dalam pekerjaan. Jika tidak ada metode perawatan yang benar dan tindakan yang diperlukan, keselamatan serius dan kecelakaan kualitas dapat terjadi.
Tindakan pencegahan untuk pemrosesan tambalan SMT dan pengelasan reflow:
1. Tungku las reflow chip SMT harus sepenuhnya mencapai suhu yang disetel (lampu hijau menyala) sebelum pengelasan dapat dimulai
2. Selama proses pengelasan, perubahan suhu setiap zona suhu sering diamati, dan kisaran perubahannya adalah ± 1 derajat (sesuai dengan tungku las reflow).
3. Dalam hal kondisi tidak normal, peralatan harus segera dimatikan.
4. Ukuran pelat dasar tidak boleh lebih besar dari lebar ban berjalan, jika tidak maka rawan kecelakaan papan macet.
5. Sebelum pengelasan, harus dilakukan tindakan perlindungan (pelindung) atau tidak ada pengelasan reflow untuk komponen yang tidak dapat menahan suhu pengelasan normal sesuai dengan ketentuan dokumen proses pemrosesan tambalan atau instruksi pengemasan komponen. Pengelasan manual atau pengelasan pasca oleh robot pengelasan harus diadopsi.
6. Selama pengelasan, ban berjalan harus benar-benar dicegah dari getaran, jika tidak maka akan menyebabkan perpindahan komponen dan gangguan sambungan solder.
7. Ukur volume udara buang secara teratur di outlet kisi tungku las reflow, yang secara langsung mempengaruhi suhu pengelasan.
