Prinsip kerja mesin patch: Komponen disedot oleh nozzle, dan deviasi posisi dikoreksi secara real time dengan teknologi on-the-fly, dengan akurasi ± 15μm.
Pencetakan pasta solder: Printer layar baja otomatis sepenuhnya digunakan untuk memantau ketebalan dan area secara real time melalui SPI (detektor pasta solder) untuk memastikan konsistensi pencetakan.
Tantangan Proses: Komponen mikro (seperti resistor 0201) rentan terhadap efek batu nisan, dan desain pad dan formula pasta solder perlu dioptimalkan.
Pada awal 2024, ASM Pacific meluncurkan generasi baru pemasok chip yang dilengkapi dengan sistem visual AI yang secara otomatis dapat mengidentifikasi polaritas komponen dan sudut pemasangan yang benar, meningkatkan efisiensi produksi sebesar 18%.
