1. Lima tren pengembangan utama
Kuat mengembangkan teknologi interkoneksi high-density (HDI) ─hdi mewujudkan teknologi paling canggih dari PCB modern, membawa kawat halus untuk PCB, mikro-aperture.
Teknologi tertanam dengan teknologi embedding vitalitas-komponen yang kuat adalah perubahan besar sirkuit terintegrasi PCB fungsional, produsen PCB harus meningkatkan masukan sumber daya dalam sistem termasuk desain, peralatan, pengujian dan simulasi untuk mempertahankan Vitalitas yang kuat.
Bahan PCB sesuai dengan standar internasional-tahan panas tinggi, suhu transisi kaca tinggi (Tg), koefisien ekspansi termal kecil dan konstanta dielektrik kecil. Masa depan yang cerah dari PCB fotolistrik-itu menggunakan lapisan jalur optik dan lapisan sirkuit mentransmisikan sinyal, kunci teknologi baru ini memproduksi lapisan jalur optik (layer Waveguide optik).
adalah polimer organik, menggunakan litografi, ablasi laser, reaksi etsa ion dan metode lain untuk Formulir.
Perbarui proses manufaktur, memperkenalkan Peralatan produksi lanjutan.
2. Transfer ke non-halogenasi
Dengan peningkatan kesadaran lingkungan global, penghematan energi dan pengurangan emisi telah menjadi hal yang mendesak untuk Pembangunan nasional dan Perusahaan.
Sebagai tingkat emisi polutan yang tinggi dari perusahaan PCB, harus lebih banyak pekerjaan hemat energi dan pengurangan emisi dari responden dan peserta yang penting.
Mengembangkan teknologi microwave untuk mengurangi penggunaan pelarut dan energi dalam pembuatan embrio PCB prepreg
Penelitian dan pengembangan sistem resin baru, seperti bahan epoksi berbasis air, untuk mengurangi bahaya pelarut; mengekstrak resin dari sumber terbarukan seperti tanaman atau mikroorganisme untuk mengurangi penggunaan resin berbasis minyak
Cari bahan yang dapat menggantikan solder bertimbal
Pengembangan bahan segel baru yang dapat digunakan kembali untuk memastikan bahwa perangkat dan paket dapat didaur ulang dan dilepas
3. Produsen jangka panjang harus menempatkan sumber daya untuk meningkatkan
PCB presisi-mengurangi ukuran PCB, lebar dan track ruang
Daya tahan PCB-sejalan dengan standar internasional
High-performance PCB-reduced impedance dan teknologi blind hole yang ditingkatkan
Peralatan produksi tingkat lanjut - di Jepang, Amerika Serikat, Taiwan dan Eropa, peralatan produksi seperti garis pelapisan otomatis, kawat berlapis emas, mesin bor mekanik dan laser, mesin pelat besar, inspeksi optik otomatis, laser plotter dan peralatan uji garis, dll.
Kualitas sumber daya manusia - termasuk personel teknis dan manajerial. Pengobatan pencemaran lingkungan - memenuhi persyaratan perlindungan lingkungan dan pembangunan berkelanjutan
