Kapasitas perakitan PCB:
- Komponen minimal: 03015,01005
- Nada BGA minimal: 0.6mm
- Solder Bebas Timbal
- Solder BGA
- Resistor Pasokan: 0201 0402 0603 0805 seri
- Kapasitor Pasokan: seri 0201 0402 0603 0805
Lingkungan pabrik BQC
FAQ
Q1: Apa yang dilakukan perusahaan Anda untuk pengujian produk??
A1:Kami memiliki SPI+AOI dan X-Ray dan ICT serta pengujian FCT.
Q2: Apa keuntungan dari layanan OEM perusahaan Anda'?
A2:Biaya produk kami berkurang secara bertahap dan proyek kami semakin dioptimalkan.
Pengetahuan Perusahaan
PCBA diproduksi dengan mempertimbangkan konten spesifik dari desain termal
Beberapa masalah yang harus diperhatikan saat merancang PCBA, seperti desain proses perakitan PCBA, desain tata letak komponen, desain proses perakitan, transmisi veneer lini produksi otomatis, dan desain elemen pemosisian.
1. Transmisi papan jalur produksi otomatis dan desain elemen pemosisian, perakitan jalur produksi otomatis, PCB harus memiliki kemampuan untuk mentransmisikan simbol pemosisian tepi dan optik, yang merupakan prasyarat untuk produksi.
2. Desain proses perakitan PCBA, desain proses perakitan PCBA, yaitu komponen di bagian depan dan belakang struktur tata letak komponen PCB. Ini menentukan metode pabrik PCB proses dan jalur untuk perakitan, sehingga disebut juga desain jalur proses.
3. Perancangan tata letak komponen, yaitu perancangan posisi, arah dan jarak antar komponen pada permukaan rakitan. Tata letak komponen tergantung pada metode pengelasan yang digunakan. Setiap metode pengelasan memiliki persyaratan khusus pada posisi penempatan, arah dan jarak komponen. Oleh karena itu, buku ini memperkenalkan persyaratan desain tata letak sesuai dengan proses pengelasan yang digunakan dalam pengemasan. Perlu dicatat bahwa terkadang dua atau lebih proses pengelasan digunakan untuk permukaan perakitan, seperti"reflow welding 10 wave welding", untuk kasus seperti itu, tata letak PCBA harus dirancang sesuai dengan pengelasan. proses yang digunakan untuk setiap paket.
4. Desain proses perakitan, desain proses perakitan, desain untuk pengelasan rty (yaitu, melalui pelat las, pengelasan resistansi dan desain stensil yang cocok, pasta solder kuantitatif, stabilitas distribusi titik tetap, melalui desain tata letak, untuk mencapai peleburan dan pemadatan sinkron tunggal, merangkum semua lasan dengan memasang desain kabel lubang yang masuk akal, mencapai tingkat penetrasi timah 75%, dll., Tujuan desain ini pada akhirnya adalah untuk meningkatkan hasil pengelasan.
Ada banyak konten desain termal PCBA, dan persyaratan spesifik setiap konten papan PCB akan memiliki beberapa perbedaan. Misalnya, jika ada lebih sedikit timah dalam desain termal bantalan pendingin, kita dapat menggunakan beberapa metode untuk memecahkan masalah. Yang paling umum adalah meningkatkan lubang pembuangan panas. Jadi kita'tidak perlu panik saat menghadapi beberapa masalah, carilah orang yang profesional yang bisa menyelesaikan semua masalah kita.
(1) Desain termal bantalan pendingin. Dalam pengelasan elemen heat sink, kehilangan timah pada bantalan heat sink ditemui, yang merupakan aplikasi khas yang dapat ditingkatkan dengan desain heat sink.
Untuk situasi di atas, pabrik chip dapat mengadopsi metode peningkatan kapasitas panas lubang pendingin ke desain. Hubungkan lubang pembuangan panas dengan lapisan tanah bagian dalam, jika lapisan tanah kurang dari 6 lapisan. Bagian dari lapisan sinyal dapat diisolasi sebagai lapisan pembuangan panas sambil mengurangi bukaan ke ukuran bukaan minimum yang tersedia.
(2) desain termal jack pembumian daya tinggi.
Dalam beberapa desain produk khusus, lubang sumbat terkadang diperlukan untuk dihubungkan ke beberapa permukaan tanah/permukaan. Karena waktu kontak pin solder dan gelombang timah sangat singkat, seringkali selama 2 ~ 3 detik, jika kapasitas panas jack relatif besar, suhu timah mungkin tidak memenuhi persyaratan pengelasan, pembentukan dingin - titik pengelasan.
Tag populer: pcba untuk peralatan uji, Cina, produsen, pabrik, disesuaikan, Sumber Komponen untuk PCBA, PCBA untuk sekering, PCBA untuk peralatan jaringan, PCBA untuk sakelar putar, PCBA untuk sakelar, PCBA untuk array transistor
