Pengujian Di Sirkuit
Salah satu alat yang paling kuat dan komprehensif untuk tes papan sirkuit cetak disebut, Tes Sirkuit (TIK). Peralatan uji TIK menggunakan bed-of-nails (probe uji) untuk mengakses sirkuit di papan perakitan dan mengukur komponen secara terpisah. Yaitu, satu komponen pada satu waktu, terlepas dari komponen lain yang secara elektris terhubung dengannya. Resistansi, kapasitansi, induktansi, operasi komponen analog, dan juga beberapa fungsi sirkuit digital dapat diukur. Kompleksitas sirkuit digital dapat membuat pengujian penuh menjadi sangat mahal, tetapi jika tidak, TIK dapat menjadi alat utama untuk memverifikasi papan sirkuit tercetak yang diproduksi dengan benar dan karenanya, akan memiliki kemungkinan tinggi untuk melakukan seperti yang ditentukan.
Ikhtisar
Peralatan TIK mengukur setiap komponen satu per satu untuk memverifikasi itu di lokasi yang tepat dan nilai yang benar. Karena sebagian besar cacat perakitan muncul dari proses pembuatan yang terdiri dari celana pendek, terbuka, atau bagian yang salah, TIK dapat menangkap sebagian besar, jika tidak semua, jenis cacat ini. Ketika IC gagal, satu penyebab utama adalah kerusakan statis. Kegagalan ini dapat dideteksi oleh TIK juga. Beberapa penguji bahkan dapat menguji fungsionalitas IC untuk memberikan kepercayaan yang lebih tinggi.
TIK tidak secara fungsional menguji perakitan sirkuit, jadi tidak menjamin operasi perakitan. Alih-alih setelah desain terbukti benar, itu dapat digunakan untuk memastikan perakitan telah dilakukan dengan benar.
Peralatan TIK
Sistem tester dari matriks driver dan sensor yang digunakan untuk mengatur dan melakukan pengukuran. Ini dapat digunakan untuk berbagai desain papan.
Fixture-konektor sistem TIK antarmuka dengan fixture. Fixture adalah antarmuka yang dirancang khusus antara TIK dan unit individu yang akan diuji. Dibutuhkan koneksi untuk titik-titik sensor driver dan mengarahkan mereka ke titik-titik spesifik pada unit yang diuji melalui pin uji pegas atau "bed-of-paku." Ini adalah unit unik untuk setiap rakitan yang diuji.
Perangkat lunak-ditulis untuk setiap jenis papan yang akan diuji. Ini mengontrol sistem pengujian, menentukan titik untuk diuji, rentang nilai untuk kriteria lulus / gagal. Perangkat lunak ini juga unik untuk setiap desain rakitan yang akan diuji.
Sistem TIK relatif mahal untuk dibeli dan memiliki biaya penggunaan yang tinggi (karena perlengkapan khusus dan pemrograman). Jadi biasanya digunakan pada majelis volume tinggi dan nilai tinggi.
Cakupan tes
Secara praktis, cakupan tes 100% tidak dimungkinkan karena:
Akses fisik ke semua simpul sirkuit pada rakitan.
Kapasitor nilai rendah atau induktor sebagai kapasitansi internal atau induktansi dari sistem pengujian dapat menutupi pengujian yang akurat.
Batasan sistem untuk jumlah total node vs kapasitas sistem. Namun, "pengujian tersirat" dapat digunakan untuk mendapatkan tingkat kepercayaan tertentu ketika kapasitas menjadi masalah. Teknik ini adalah di mana bagian besar rangkaian yang mengandung banyak komponen diuji sebagai satu kesatuan.
Jenis Penguji IC
Beberapa jenis penguji biasanya tersedia. Seleksi tergantung pada proses pembuatan / pengujian, volume produksi, dan desain produk
Standar - mesin yang mampu melakukan resistensi dasar, kontinuitas, kapasitansi, dan beberapa fungsi perangkat.
Probe terbang - perlengkapan sederhana yang menahan unit yang sedang diuji dengan kontak yang dilakukan melalui beberapa probe yang dapat bergerak di sekitar papan dan melakukan kontak sesuai kebutuhan. Pergerakan berada di bawah kendali peranti lunak sehingga pembaruan papan apa pun dapat ditampung dalam peranti lunak alih-alih ke perlengkapan uji fisik "bed-of-nail".
Manufacturing Defect Analyzer (MDA) - Ini menawarkan tes dasar sirkuit resistensi, kontinuitas dan isolasi. Tetapi terbatas pada pendeteksian cacat produksi seperti korsleting di trek dan koneksi sirkuit terbuka.
Sementara TIK memiliki banyak keuntungan dan dapat menjadi bentuk ideal tes papan sirkuit cetak, karena ukuran komponen elektronik terus berkurang dan kepadatan meningkat, kesulitan mengakses semua node menjadi semakin sulit sehingga pertimbangan teknik pengujian lainnya mungkin diperlukan.
