4.Reflow Solder
Tujuan utamanya adalah untuk menyediakan lingkungan pemanasan yang stabil dan terkendali untuk pra-mendistribusikan solder pada papan PCB, sehingga komponen pemasangan permukaan dan bantalan PCB secara andal dikombinasikan dengan pasta solder.
5. Peralatan estetika
Fungsi utama dari peralatan pengujian adalah untuk menguji kualitas perakitan dan PCBA keseluruhan . Peralatan yang digunakan terutama meliputi kaca pembesar, mikroskop, AOI , SPI, sistem inspeksi sinar-X, dan tester fungsi. Sesuai dengan kebutuhan inspeksi, posisi pemasangan berada pada posisi yang sesuai di belakang jalur produksi.
6. Peralatan R epair
Fungsi utama peralatan pengerjaan ulang adalah untuk memperbaiki cacat yang sudah jadi PCBA dengan bagian yang rusak . Alat yang digunakan adalah besi solder, stasiun ulang BGA .
Fungsi peralatan pembersih adalah untuk menghilangkan zat-zat yang mempengaruhi sifat-sifat kelistrikan PCBA jadi atau residu pengelasan yang berbahaya bagi tubuh manusia, seperti fluks. Jika solder yang tidak bersih digunakan, tidak perlu membersihkannya. Peralatan yang digunakan untuk membersihkan adalah pembersih ultrasonik dan solusi pembersihan khusus.
PCBA dan PCB terlihat sangat dekat, dan akan sering dikacaukan oleh orang awam. Perbedaannya adalah sebagai berikut: Papan pertama yang tidak memiliki rakitan di bagian atas papan adalah PCB ! Dua papan pertama telah diproses dan dipasang dengan komponen yang disebut PCBA, umumnya dikenal sebagai papan sirkuit.
BQC memiliki empat YAMAHA dan delapan JUKI chip mounter, masing-masing jalur SMT dilengkapi dengan mesin SPI, AOI. Kami memiliki mesin X-RAY dan mesin uji TIK dapat menyediakan pelanggan dengan harga dan kualitas bagian yang optimal.
